随着大数据的不绝生长，数据的盘算量变得更大，同时数据的存储量也变得越发的大，这种情况下催生了大数据效劳器的存储器产品的降生。往往这类产品的尺寸较大，板面会漫衍很是多的SAS或者SATA等硬盘接口协议阵列，PCB的加工工艺方面接纳至少Low loss级别的质料进行加工，厚径比在10:1以上，大都会漫衍在12::1~16:1之间，属于高厚径比产品。线路品级在0.076/0.100mm左右，部分产品会接纳背钻+树脂塞孔的方法进行加工，以满足高速信号的插入损耗控制要求。另外高速质料的使用导致等离子体去除钻污也是一个标准配置的工艺流程。
